大基金持股!芯片封装材料商IPO获受理,打入苹(3)
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【摘要】德邦科技股东名单 结语:科创板上市或可弥补德邦科技产能劣势 德邦科技的核心技术人员研发实力较强,曾承担、参与多项国家、省部级科研项目,公司
德邦科技股东名单
结语:科创板上市或可弥补德邦科技产能劣势德邦科技的核心技术人员研发实力较强,曾承担、参与多项国家、省部级科研项目,公司技术、研发实力是其主要竞争优势。但是相比行业头部厂商,德邦科技营收规模较小,生产能力受限,很难动摇国际巨头的垄断地位。
如果德邦科技能够成功上市,或将弥补自身融资渠道单一、生产场地、产能不足的劣势,加强中国厂商在封装材料领域的实力。
文章来源:《材料保护》 网址: http://www.clbhzzs.cn/zonghexinwen/2021/1014/1017.html