大基金持股!芯片封装材料商IPO获受理,打入苹(2)
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【摘要】德邦科技直销模式前五大客户 在采购方面,德邦科技主要原材料为银粉、多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、基材膜、氧化铝、多异氰酸酯、环氧树脂、气
德邦科技直销模式前五大客户
在采购方面,德邦科技主要原材料为银粉、多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、基材膜、氧化铝、多异氰酸酯、环氧树脂、气相硅等。
值得注意的是,2018年德邦科技的前五大供应商在之后的前五大供应商名单中整体消失。而自2019年以来,其前五大供应商变化不大,烟台屹海新材料科技有限公司和上海辰达化工科技有限公司自2019年起一直为德邦科技前五大供应商。
德邦科技报告期内前五大供应商
三、最近一年研发投入2400万,总经理曾主持国家重点研发计划从整个电子封装材料行业来看,德邦科技的竞争对手有德国汉高、美国富乐、美国3M、美国陶氏杜邦、日本琳得科、日东电工、日本信越等国际厂商,国内竞争对手则有世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术、长春永固和厦门韦尔通。
目前高端电子封装材料市场主要为欧美及日本厂商所主导,上述国际竞争对手具有丰富的核心技术及研发储备,在新材料领域具备一定的先发优势。
相比国内上市公司,德邦科技在生产场地和产能、融资渠道、营收规模等方面存在不足。但是德邦科技在发明专利数量、研发投入占比、客户资源、解决方案丰富等方面具备优势。
招股书显示,德邦科技作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目;作为参与单位承担了两项国家“863计划”项目;还作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。
德邦科技最近一年研发投入2415万元,占当期营收比例为5.79%,发明专利数量达108项。德邦科技研发人员数量为76人,占公司总人数的13.72%,拥有6名核心技术人员。
德邦科技与国内竞争公司在专利、研发人数、研发投入、营收规模等方面的对比
德邦科技6名技术人员分别为总经理陈田安、副总经理兼技术总监王建斌、副总经理徐友志、研发中心副总经理姜贵琳、研究室主任潘光君、研究室主任姜云。
这6人中,陈田安、徐友志为海外引进专家,曾在英特尔等国际巨头工作;陈田安、王建斌、姜贵琳、潘光君4人曾参与国家02专项研究;姜云曾参与了“十二五”国家重点图书《合成树脂及应用丛书——酚醛树脂及其应用》的编写工作,并拥有3项授权发明专利。
具体来说,陈田安为国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员和国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员。陈田安曾承担国家02专项中“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”项目,项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”。
陈田安曾在美国联信、英美石油化学公司、英特尔、德国汉高、美国霍尼韦尔等公司任职,2010年5月,陈田安加入德邦科技,历任德邦科技董事、总经理以及子公司深圳德邦、威士达半导体、东莞德邦等子公司仁执行董事、董事长。
德邦科技总经理陈田安
王建斌也曾主持“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”项目,并承担国家02专项“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”项目。1983年-1998年,王建斌为烟台万华合成革集团工程师;1999年至2003年,王建斌仁烟台德邦化工副总经理;2003年至今,王建斌为德邦科技副总经理,分管技术中心和制造中心。
徐友志1997年-2018年期间于英特尔任职;2018年10月至今,他担任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等。此外,徐友志还兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问。
除上述3人,姜贵琳、潘光君和姜云分别于2010年、2008年和2015年加入德邦科技。
四、大基金为最大股东截至目前,德邦科技最大股东为国家集成电路基金,其持股比例达24.87%。
解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕等5人分别持有14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%的公司比例股份,因5人共同签署了《一致行动协议书》,合计控制了50.08%的表决权,为德邦科技的控股股东、共同实际控制人。
新余泰重、康汇投资和德瑞投资则分别持有8.02%、5.57%及5.37%的股份,其中康汇投资和德瑞投资为德邦科技员工持股平台。
文章来源:《材料保护》 网址: http://www.clbhzzs.cn/zonghexinwen/2021/1014/1017.html